T8120 853 853B platforma podgrzewania płytka drukowana BGA SMD podgrzewanie na podczerwień stacja podgrzewania PID regulacja temperatury
Specyfikacja produktu
- 1. Maszyna wybiera wysoce efektywny komponent na podczerwień, aby wydzielać ciepło, które niezależnie eksploruje, przyjmuje zaawansowaną inteligentną technologię sterowania ciepłym ogrzewaniem PID, precyzyjnie kontroluje ciepło.
- 2. Potrafi ogrzać płytkę PCB i komponent, który zawiera ołów lub nie, szczególnie nadaje się do BGA, SMD.
- 3. Użyj ciepła podczerwieni, łatwego do przecięcia, proporcji ciepła, bez przepływu sirocco. Nie przesuwaj małego elementu na płytce drukowanej, zapewnij jakość spawania.
- 4. Ta maszyna ma system grzewczy 600 W, szeroko do 120x120mm. Można używać z ręczną spawarką na podczerwień T-835.
- 5. Łatwa obsługa, może obsługiwać go poprzez łatwe szkolenie.